Mi.1.B
Zustands- und Fertigungsüberwachung

Mi.1.B.1

Einsatz einer körperschallbasierten In-Prozess-Sensorik zur Identifizierung von Schweißnahtunregelmäßigkeiten beim Elektronenstrahlschweißen

C. Wolf1, I. Kryukov1, M. Wiegand1, S. Böhm1

1: Universität Kassel - Fachgebiet für Trennende und Fügende Fertigungsverfahren, Kassel

Mi.1.B.2

Vertrauenswürdigkeit sicherheitskritischer elektronischer Komponenten in einer global verflochtenen Liefer- und Wertschöpfungskette

D. Koster1, U. Netzelmann1, S. Quirin1, J. Oswald1, C. Jungmann1, R. Rick1, P. Stopp1, N. Brosta1, H. Gieser2, N. Kovac2, L. Meixner2, F. Altmann3, S. Brand3

1: Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP, Saarbrücken
2: Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, München
3: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Halle (Saale)

Mi.1.B.3

Untersuchung der Integrität von CFK-Balkenproben mittels Schallemissionsanalyse

B. Weihnacht1, A. Pietzsch1, E. Schulze1, K. Tschöke1, O. Köchel1

1: Fraunhofer IKTS, Dresden